結(jié)構(gòu)特征

介孔硅包硫化銅納米顆粒（CuS@Mesoporous Silica Nanoparticles, CuS@MSN）是一種核殼結(jié)構(gòu)納米材料，其核心為硫化銅（CuS）納米顆粒，外殼為具有有序孔道結(jié)構(gòu)的介孔二氧化硅層。這種結(jié)構(gòu)賦予材料以下特點：

• 核-殼結(jié)構(gòu)優(yōu)勢：

• 硫化銅內(nèi)核：具有優(yōu)異的光熱轉(zhuǎn)換性能，適用于光熱治療（PTT）；

• 介孔硅外殼：提供高比表面積和可控孔徑（2–50 nm），有利于負(fù)載藥物、分子探針或其他功能分子。

• 可功能化修飾：

• 介孔硅表面可通過化學(xué)修飾引入氨基（-NH?）、羧基（-COOH）等官能團(tuán)，用于進(jìn)一步接枝溫敏材料（如PEG-p(AAm-co-AN)），實現(xiàn)溫度響應(yīng)性藥物釋放。

制備方法概述

1. 合成硫化銅納米顆粒（CuSNPs）：

• 使用CTAB（十六烷基三甲基溴化銨）作為封端劑，在水溶液中通過氯化銅與硫化鈉反應(yīng)制備CuSNPs。

2. 介孔硅包覆（CuS@MSN）：

• 在CuSNPs表面引入三乙醇胺（TEA）和CTAB作為模板劑，通過溶膠-凝膠法加入正硅酸乙酯（TEOS）形成二氧化硅殼層。

• 使用硅烷偶聯(lián)劑APTES（3-氨丙基三乙氧基硅烷）對介孔硅進(jìn)行氨基化處理，為后續(xù)功能化提供活性位點。

3. 功能化修飾（如溫敏材料接枝）：

• 將氨基化的CuS@MSN與溫敏聚合物（如PEG-p(AAm-co-AN)）通過EDC/NHS反應(yīng)接枝，形成具有上臨界溶解溫度響應(yīng)性的納米系統(tǒng)。

應(yīng)用領(lǐng)域分析

1.靶向藥物遞送系統(tǒng)

• 介孔硅的孔道結(jié)構(gòu)適合裝載疏水或親水藥物，并可通過表面修飾（如透明質(zhì)酸、轉(zhuǎn)鐵蛋白）增強(qiáng)靶向性，提高治療效果并減少副作用。

2. 診斷與治療一體化（Theranostics）

• 可結(jié)合成像探針（如熒光分子或磁性材料）用于光聲成像、磁共振成像（MRI）等診斷技術(shù)，實現(xiàn)診療一體化。

3.光催化與環(huán)境修復(fù)

• CuS具有良好的光響應(yīng)性能，在可見光照射下可促進(jìn)氧化還原反應(yīng)，可用于污染物降解、光催化制氫等領(lǐng)域。